聯(lián)得裝備：將持續加大對半導體的研發(fā)投入，進(jìn)一步完善新業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)業(yè)布局
2025-07-04 22:10:58
來(lái)源：
證券日報網(wǎng)
證券日報網(wǎng)訊聯(lián)得裝備（300545）7月4日發(fā)布公告，在公司回答調研者提問(wèn)時(shí)表示，公司目前在半導體行業(yè)領(lǐng)域的設備主要集中在芯片封裝測試設備領(lǐng)域，主要有顯示驅動(dòng)芯片COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、貼膜機、引線(xiàn)框架檢測機等高速高精的半導體裝備。在先進(jìn)封裝制程和第三代半導體相關(guān)設備領(lǐng)域，在市場(chǎng)和技術(shù)等方面，公司也正在布局拓展。公司將持續加大對半導體的研發(fā)投入，進(jìn)一步完善新業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)公司半導體設備業(yè)務(wù)板塊的發(fā)展。
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