8月29日，針對籌劃發(fā)行H股上市事項(xiàng)，圣邦股份（300661）證券部工作人員回應(yīng)中國證券報(bào)記者稱，目前公司H股上市還處在籌劃階段，募集資金用途等具體細(xì)節(jié)以后續(xù)公司公告為準(zhǔn)。

　　圣邦股份8月28日晚間公告，為深化公司全球化戰(zhàn)略布局，提升公司國際化品牌形象，多元化公司融資渠道，吸引并集聚優(yōu)秀的研發(fā)與管理人才，進(jìn)一步提升公司核心競爭力，公司于8月28日召開第五屆董事會第十一次會議、第五屆監(jiān)事會第十一次會議，審議通過公司擬申請首次公開發(fā)行境外上市外資股（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市的相關(guān)議案。

　　截至目前，公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討，除本次董事會、監(jiān)事會審議通過的相關(guān)議案外，其他關(guān)于本次發(fā)行H股并上市的具體細(xì)節(jié)尚未最終確定。

　　圣邦股份是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開發(fā)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。公司的模擬芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、通訊設(shè)備、醫(yī)療儀器和消費(fèi)類電子等領(lǐng)域，以及人工智能、機(jī)器人、新能源和物聯(lián)網(wǎng)等新興市場。

　　2025年上半年，圣邦股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18.19億元，同比增長15.37%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤2億元，同比增長12.42%。

　　對于上半年業(yè)績變動的原因，圣邦股份表示，公司擁有較強(qiáng)的自主研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，并持續(xù)加大研發(fā)投入，使得核心技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)一步得以強(qiáng)化，在信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大領(lǐng)域積累了一批核心技術(shù)，推出了滿足市場需求，并具有“多樣性、齊套性、細(xì)分化”特點(diǎn)的系列產(chǎn)品，部分產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。報(bào)告期內(nèi)，公司不斷加深與客戶的合作，持續(xù)加大在工業(yè)和汽車電子等重點(diǎn)領(lǐng)域的投入，積極開拓新市場、新客戶，進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈管理與成本控制，保持公司的持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。